文：懂车帝原创 李德喆
[懂车帝原创 行业] 6月17日-18日，首届中国（重庆）智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛在重庆举行。在论坛期间，国务院国资委党委委员、副主任苟坪介绍，今年前五月，中国电科、中国电子、华润集团、中国中车集团共销售汽车芯片2.35亿颗，三家汽车央企（一汽、东风、长安）共使用1.32亿颗国产汽车芯片。
国务院国资委党委委员、副主任苟坪
苟坪表示，当前智能网联新能源汽车已成为汽车产业转型升级的最主要方向，汽车技术软件和汽车芯片作为其扩大了作用愈发突出，发展智能网联新能源汽车，中国软件和中国芯片缺一不可，国资央企责无旁贷。据了解，目前多家中央企业围绕提升汽车芯片设计制造能力、加快国产汽车芯片装车应用、推进车用系统软件开发、共建软件应用生态等四个方面布局16项任务，各项任务进展顺利。
首届中国（重庆）智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛在重庆举行
苟坪指出，未来将进一步加强汽车技术、软件和汽车芯片领域关键核心技术攻关与产业化。加快攻克车用基础软件技术体系，提升关键技术供给力。以打造原创技术策源地为抓手，加大下一代高算力芯片、先进传感器等研发力度，加快发展新型生产力，抢占竞争的主导权。
有数据显示，预计到2025年，中国市场的汽车芯片国产化率将达到30%
有数据显示，预计到2025年，中国市场的汽车芯片国产化率将达到30%。预计到2027年，汽车半导体市场总额将接近1000亿美元，中国汽车半导体市场占约全球28%，规模突破千亿人民币。预计到2030年，全球汽车芯片的年需求量有望超过1600亿颗，中国的汽车芯片需求量也将达到600亿颗。
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